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半导体激光打标机

双升降式半导体激光打标机

文字:[大][中][小] 2019-3-7     浏览次数:    

 

  产品型号:BL-MDP50-DDG BL-MDP50-DSG    BL-MDP75-DDG BL-MDP75-DSG

  产品样式

  机型说明
  该机型的关键配件都是原装进口,供应商都拥有相关行业的技术,配件保证了高的打标精度和速度,性能稳定能长期工作。

  光学设计:激光腔型采用新的设计思想,使得激光模式好,输出稳定,再配用进口Q头,保证了打标精细,底纹细腻的特点。

  机械设计:采用一体化设计,全新的光路密封方式,总体稳定可靠、外形美观高档。

  性能特点:在雕刻相同效果下可明显提高打标速度,典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层等。 激光输出稳定,可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。 全新的光路密封方式,保证了泵浦头的安全工作,免维护周期长。

  机型特点

 

  博凌激光半导体打标机系列核心部件均采用国外进口品牌,核心部件Q开关选用英国古奇 休斯古(Gooch & Housego)公司新的Stallion(牧马)系列,新系列采用不锈钢水路冷却系统,大提升了产品的稳定性,延长产品寿命,拥有更好的激光标记效果。

  在生产环境下,灰尘和粉尘会对合肥激光打标机相设备造成严重影响,尤其在光路上,灰尘和粉尘将吸附于光路的镜片表面,严重影响激光光路系统,降低设备使用寿命。博凌激光半导体打标机系列采用严密的光路密封设计,使光路系统不再受到灰尘和粉尘的污染,保证设备可以长时间稳定工作。

  水路的循环畅通与否决定了设备工作状态的好坏,也决定着设备的使用寿命。博凌激光采用快插式水路接口,并对设备内的水路系统进行改良,有助于提高核心部件的使用寿命,并有利于激光系统连续长时间稳定运行。

  博凌激光注重设备的每一个细节,为充分保证设备稳定性,研发人员对设备的光路系统,电子线路,电气接口及计算机控制系统做了大量的测试并进行技术改进。电气接口均采用通过CE认证的配件接口,这将意味着在用户使用过程中实现零故障率。

  博凌激光关注用户的每一项需求,应用户要求,经过技术改进,采用全新开发的激光打标工作台,增加了全新的刻度,使日常使用中,打标工位调节具体的量化,整体提升了激光打标的精度。打标工作台面标准孔位及孔位间距,适用于所有的工装夹具,大程度方便了用户的使用。

  适用材料和行业应用
  可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
  应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
  适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

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